李江平--多层结构正弦界面I型裂纹扩展预测模型

　　

多层结构复合材料凭借其耐高温、抗腐蚀、耐冲击等性能广泛应用于化工、核电以及航空航天等领域。以等离子喷涂热障涂层，爆炸焊接为代表的复合结构界面通常为正弦波界面，这给界面裂纹的扩展研究带来了极大的挑战，为了提高复合材料的使用寿命，减少正弦界面的断裂失效，本项目针对热障涂层界面I型裂纹进行研究，探索建立热力耦合条件下I型界面裂纹扩展预测模型。

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